比亚迪半导体BMSAFE芯片累计出货量突破1亿颗

盖世汽车获悉 比亚迪半导体近日宣布，其车规级BMS模拟前端(AFE)芯片累计出货量正式突破1亿颗。自2021年国内首款量产装车的车规级BMS AFE芯片BF8915A-1推出以来，该企业在该细分领域的出货量和装车量均位列国产厂商首位。

AFE芯片作为BMS系统的关键部件，负责将电池的电压、电流及温度等模拟信号转换为数字信号，供主控芯片完成电量估算、健康诊断和充放电管理，其精度与可靠性直接影响BMS的整体性能。据比亚迪半导体方面介绍，此次累计出货的1亿颗AFE芯片，已监控超过16亿只电芯，并在5年多时间内未发生重大质量事故。

在产品布局上，比亚迪半导体提供从AFE到多合一ASIC的完整芯片组方案，涵盖MCU、AFE、辅助供电芯片及菊花链桥接芯片等核心器件，均实现自研并获车规认证。同时，公司提供GUI配置工具、评估板、参考设计和故障诊断库等配套工具，以协助客户加速产品开发。

目前，其BMS AFE产品已在20余家PACK厂、主机厂及储能集成商中得到应用，搭载于数百款终端车型。其中BF8915系列曾获得2025年“中国芯”优秀市场表现产品奖和2026年汽车电子金芯奖-卓越产品奖。

关于后续技术演进，比亚迪半导体表示，下一代AFE产品将向更高串数支持、更高耐压等级发展，并计划增加无线通信选项以提升可靠性；功能安全等级将覆盖ASIL-B至ASIL-D，以适应不同场景需求。此外，集成电化学阻抗谱(EIS)检测功能被视为重要方向，旨在更早识别电芯老化与安全风险。

比亚迪半导体称，作为国内少数拥有完整BMS芯片解决方案的厂商，将继续推进车规级芯片的技术迭代。1亿颗出货量被其视为一个阶段性节点，而非终点。